利豪電子再獲一項國家發明專利授權

近期，我司申請的一項覆銅板技術領域的發明專利成功獲得國家知識產權局授權。專利名稱：高CTI專用銅箔膠的制備工藝及其在紙基覆銅板上的應用。專利號：ZL  2021 1 0523378.X。

隨著電子安裝技術的廣泛使用，電子使用安全越來越受到重視。絕緣安全是電子產品在潮濕環境下的基本要求。因此具備高性價比、高耐漏電起痕指數的產品有著廣泛的使用空間和市場需求。

本發明公開了一種專用銅箔膠的制備工藝及其在紙基覆銅板上的應用，屬于紙基覆銅板領域。本發明通過三聚氰胺改性酚醛樹脂作為膠液主體樹脂，降低樹脂含碳比例，減少材料碳化痕跡；通過物理混合的方式加入線性酚醛樹脂提高耐熱性，加入環氧樹脂提高粘結力，加入聚乙烯醇縮丁醛提高和金屬界面的粘結力；以上等各種材料按技術工藝要求在反應釜混合后，制備出高相對漏電起痕指數且滿足銅箔抗剝要求的銅箔膠，將銅箔膠通過專用上膠機涂覆于粗化銅箔毛面并初階固化完成，和紙基半固化片在高溫、高壓下制得的紙基覆銅板主要技術指標經檢測可達到：

相對漏電起痕指數（CTI）≥600V

耐熱性：260℃ 10不起泡不分層

抗剝離強度≥1.05N/MM

利豪電子作為電子專用材料制造行業的高新技術企業，始終將自主創新作為企業發展的不竭動力，目前有效授權發明專利9件。此次獲得該項發明專利，標志著公司在產品研發、技術創新方面再上新臺階，對于進一步完善知識產權保護體系，促進企業技術創新發展，增強公司的核心競爭力具有重要意義。