覆銅板簡介

覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅箔層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基礎材料，常叫基材。當它用于多層板出產時，也叫芯板（CORE）。常用覆銅板的厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm和1.5mm等。

紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規定的型號，主要品種有：FR-1，FR-2，FR-3（以上為阻燃類板）及XPC，XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產品。在亞洲，擁有世界紙基覆銅板的85%以上的市場。該地區在制作PCB中主要采用FR-1和XPC兩種類型產品，而在歐美等地區則主要使用FR-2，FR-3及XXXPC類型產品。

由于紙基覆銅板絕大多數的生產、使用都在亞洲地區，又因日本在此類型產品制造技術方面在世界居領先地位，所以，在執行紙基覆銅板的技術標準上，其權威標準（包括性能指標和試驗方法）是日本工業標準（IIS標準）。

最常用的、生產量最大的紙基覆銅板是FR-4板和XPC板。FR-1板在美國IPC-4101標準中為02號板；在日本JIS標準中（C-6480-1994）為PP7F。XPC板在IPC-4101標準中為00號板；在JIS（C-6480-1994）標準中為PP7板。